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LED芯片真空包装机具体参数：
【功能介绍】采用国外进口的特殊的真空系统和排气装置，进口线路板控制，人机界面操作系统，连续使用寿命长，故障率低，抗干扰强，不费电，不因空气中的杂质而堵塞，无噪音等；特别适合于：电子、有色金属、特殊材料，医药等行业的净化、无尘无菌车间等空气洁净度要求较高的场所使用。可增加充气功能，特殊规格可定做。
【设备参数】型号：XZ-60ASE型，输入电压：220v 50HZ，真空泵功率：500w，封口功率：1Kw，极限真空度 :  <=1.332KP；抽气时间 : 0-9s[可调]；封口宽度 :   600mm；外形尺寸 :565x670x330mm
净重:  50KG
【机器性能】整机工作更加稳定、可靠，该LED芯片真空包装机对耗材适用性强，生产程序更人性化。
【整机构造】采用国际先进的电路设计，选用优质器件，另增加多项保护功能，提高了工作效率。


技术特性：●????? 中国台湾技术，集真空，封口，充气多种功能于一体，封口采用气压式，彻底改变传统包装封口不牢的现象。
●????? 真空速度比较快，仅2-3秒即可完成，不受产品外型，尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。
●?????避免因抽气过快，而损坏包装物。特别适合电子行业精密产品的真空包装。
●????? 具有充气功能，可为包装袋内充入所需要的气体。

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